屏蔽罩载带封装时主要考虑的因素 屏蔽罩载带封装时主要考虑的因素： 

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近 1：1 

2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能 

3、基于散热的要求，封装越薄越好作为计算机的重要组成部分，CPU 的性能直接影响 计算机的整体性能。

而 CPU 制造工艺的最后一步也是最关键一步就是 CPU 的封装技术，采 用不同封装技术的 CPU，在性能上存在较大差距。

只有高品质的封装技术才能生产出完美 的 CPU 产品。

屏蔽罩载带指的广泛应用于 IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、 继电器、接插件、振荡器、二、三极管等 SMT 电子元件的包装的塑胶载体。

屏蔽罩载带的种类： 按照载带的用途可以分为：IC 专用载带、晶体管专用载带、贴片 LED 专用载带、贴片 电 感 专 用 载 带 、 综 合 类 SMD 载 带 、 贴 片 电 容 专 用 载 带 、 SMT 连 接 器 专 用 载 带 等 按照载带的材质可以分为：PS 载带、ABS 载带、PET 载带、PC 载带、HIPS 载带、PE 载带 等